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SMT ist eine Oberflächenmontagetechnologie, eine neue Generation elektronischer Montagetechnologie, die auf der Grundlage der hybriden integrierten Schaltkreistechnologie entwickelt wurde.Heute stellen wir die Gesamtzahl der Schritte vorSMT-ProduktionLinienprozess.
Der Prozessablauf der SMT-Produktionslinie kann wie folgt zusammengefasst werden:
Drucken (roter Kleber/Lötpaste) – ▷ „Inspektion (optional SPI automatische oder visuelle Inspektion) – ▷“ Platzierung (zuerst kleine Geräte einfügen und dann große Geräte einfügen: Hochgeschwindigkeits-Chip-Platzierungsmaschine + Multifunktions-IC-Platzierungsmaschine ) --▷"Inspektion (optional automatische optische oder visuelle AOI-Inspektion) --▷ " (Aushärtung des roten Klebers) --▷ "Reflow-Löten (unter Verwendung von Heißluft-Reflow-Löten zum Schweißen oberflächenmontierter Komponenten) --▷ "Inspektion ( (kann kann in optische AOI-Inspektion (Erscheinungsbild und Funktionsprüfung) unterteilt werden) --▷ "Reparatur (mit Werkzeugen: Löttisch und Heißluft-Entlöttisch usw.) --▷ "Plug-in (Durchgangslochkomponenten, automatisches Plug-in oder manuell). --▷ "Wellenlöten (mit Wellenlöten zum Durchsteckschweißen) --▷ "Reinigung --▷ "Inspektion (optional AOI automatische optische oder visuelle Inspektion) --▷ "Reparatur (mit Werkzeug). : Löttisch und Heißluft-Entlöttisch usw.)--▷ „Trennung von Platinen (manuell oder Trennplatinenmaschine zum Trennen von Platinen) –▷“ Testen (kann in ICT-Inline-Tests und FCT-Funktionstests unterteilt werden). )--▷" Wartung (mit Werkzeugen: Löttisch und Heißluft-Entlöttisch usw.)
Das Obige sind die Schritte des SMT-Bestückungsprozesses. Da es sich um eine neue Generation der Montagetechnologie bei der Herstellung elektronischer Produkte handelt, entspricht jeder Schritt der Leiterplattenproduktion mit strengen und feinen Merkmalen. Ich hoffe, dieser Artikel kann Ihnen einige Hinweise geben .
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 22. Okt. 2022